주식회사이엠피코리아

In Line 형광 XRF 장비

In-Line 도금두께 측정 & Thin coating 성분분석

Measuring systems for strip electroplating and hot-dip galvanization

Measuring systems for photovoltaics

반도체 형광 X-선 분석기

300mm 사이즈까지 웨이퍼상의 각종 박막 두께와 조성 측정

X-RAY XDV® SEMI

Saving time, reducing cost, eliminating scrap

Excellent design, high usability and precision

Overview

On-line Multichannel Coating Thickness Analyzer

생산현장에 적용가능한 멀티채널 XRF

Application

코딩 두께 분석기는 다양한 금속과 비금속두께(부식방지, 절연, 산화방지, 방수, 파이프 코팅 등)의 자세하고 정확한 XRF 측정을 위한 훌륭한 도구입니다.
Mg에서 U까지 베이스/코팅 부품들의 원소들에 대한 산업공정의 모니터링과 관리를 위하여 사용하실 수 있습니다.

Features

• 측정의 상대적인 에러의 최적화를 위한 최적의 자동화 평가 방법입니다.
• OPC서버와 워크스테이션을 이용하여 통신과 에더넷 인터페이스에 의한 소프트웨어로 분석기를 원격으로 통제할 수 있습니다.
• 매우 간단하고 편리한 조작방법과 서비스가 가능합니다.
• 측정대상의 위, 또는 아래에 측정장치를 설치하실 수 있습니다.
• 산업용 컴퓨터가 설치되어 있습니다.

Specification

Substrate materials	metal or non-metal
Coating materials	elements from Mg to U, their compounds
Range of measured Al, Ti, Ti02, coating thickness on the stainless steel substrate, nm	50 - 30000
Range of measured Cu, Zn, Ni coating thickness on the stainless steel substrate, nm	5 - 5000
Range of measured Au coating thickness on the substrate, nm	2 - 3000
Relative error for measured time 5s, %	1…10 %
Operational temperature range, °C	+ 5 to +40
Radiation source	X-ray tube (Mo, Rh, Ag etc.)
Detector type	SDD detector
Power supply 50/60 Hz, VAC	230;380